Applied Materials открыла центр EPIC за 5 млрд долларов для ИИ

Компания Applied Materials, мировой лидер в области решений по инженерному материаловедению для полупроводниковой индустрии, представила инновационную модель разработки микросхем. Компания открыла на своем кампусе в Саннивейле, штат Калифорния, центр EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) — крупнейший в мире центр совместных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ (НИОКР) в области технологий производственных процессов и оборудования для чипов. Объем инвестиций в проект составил 5 миллиардов долларов.

В новом центре ведущие мировые производители микросхем, системные компании, партнеры по оборудованию и академические исследователи будут работать плечом к плечу с учеными и инженерами Applied Materials. Главная цель — разрушить традиционную последовательную модель разработки и кардинально ускорить темпы внедрения инноваций и коммерциализации полупроводниковых технологий в эпоху искусственного интеллекта (ИИ).

Масштабный инженерный проект

Центр EPIC признан одним из самых сложных и технологически совершенных строительных проектов в сфере НИОКР в мире. Комплекс занимает площадь около 55 700 квадратных метров, из которых порядка 16 000 квадратных метров отведены под чистые комнаты передового уровня. Согласно данным компании, на завершение строительства потребовалось более 6 миллионов рабочих часов.

Фундамент здания содержит объем бетона, достаточный для заполнения 34 олимпийских бассейнов, а его стальной каркас сопоставим по весу с двумя Эйфелевыми башнями. Крышу чистых комнат поддерживают 34 стальные балки длиной 90 метров каждая, причем вес каждой балки равен массе 12 желтых школьных автобусов США.

«Расширение инфраструктуры искусственного интеллекта приводит к беспрецедентной сложности всей дорожной карты производства чипов», — заявил Гэри Дикерсон, президент и генеральный директор Applied Materials. «Чтобы победить в гонке за лидерство в сфере ИИ, наша индустрия должна пересчитать маршрут. В центре EPIC ведущие мировые партнеры будут работать плечом к плечу с нашими командами, чтобы ускорить путь от прорывных инноваций до крупномасштабного производства быстрее, чем когда-либо прежде».

Основатели и партнеры: от Intel до Стэнфорда

Центр открывается созвездием партнеров-основателей, охватывающих все уровни технологического стека. К числу ведущих производителей чипов — TSMC, Intel, Samsung, Micron и SK hynix — присоединились инновационные партнеры Broadcom, KIOXIA, SCREEN, Advantest и Besi.

Рядом с ними в центре будут действовать исследовательские группы из ведущих академических институтов США, включая Стэнфордский университет, Калифорнийский университет в Беркли (UC Berkeley), UCLA, Политехнический институт Ренсселера (RPI) и Университет Аризоны (ASU). Каждый из партнеров привезет в комплекс своих инженеров и специфические производственные задачи.