Израильская компания Teramount продана за 430 миллионов долларов
Израильская компания Teramount, специализирующаяся на решениях для подключения оптоволокна к чипам, продана американской корпорации Molex. Сумма сделки оценивается в 430 миллионов долларов, а ее закрытие ожидается в первой половине 2026 года.
Прошедшая неделя ознаменовалась важными событиями в секторе оптических технологий. Компания Teramount, разрабатывающая решения для подключения оптоволоконных кабелей к чипам для инфраструктур искусственного интеллекта, центров обработки данных и передовых вычислений, продается электронной компании Molex. Сделка, оцениваемая примерно в 430 миллионов долларов, была подписана в период ведения боевых действий против Ирана. Это событие последовало за продажей компании Dust Photonics, работающей в аналогичной сфере. Завершение сделки ожидается в первой половине 2026 года при условии получения необходимых разрешений от регулирующих органов.
Molex является одним из ведущих мировых производителей электронных компонентов, специализирующимся на разъемах, кабелях и системах связи для автомобилестроения, дата-центров, медицины и телекоммуникаций. Компания принадлежит международному консорциуму Koch Industries, базирующемуся в США, который приобрел ее в 2013 году примерно за 7,2 миллиарда долларов. Годовая выручка Molex составляет около 6 миллиардов долларов, а штат насчитывает около 45 000 сотрудников по всему миру. Teramount, в которой работают 40 человек, продолжит функционировать как независимый центр проектирования и инженерии в Иерусалиме, поддерживая глобальные оптические возможности Molex.
Компания Teramount была основана в 2015 году докторами прикладной физики, выпускниками Еврейского университета Хишамом Тахи (генеральный директор) и Ави Исраэлем (технический директор). С момента основания компания привлекла 58 миллионов долларов. Крупнейшим инвестором является фонд Grove под руководством партнера Лиора Хендельсмана, который возглавил раунд посевных инвестиций (seed) в размере 8 миллионов долларов в 2021 году. В июле 2025 года компания завершила раунд серии A на сумму 50 миллионов долларов под руководством Koch Disruptive Technologies при участии таких стратегических инвесторов, как AMD, Hitachi, Samsung Catalyst, Wistron и Grove.
Технологии Teramount обеспечивают бесшовную интеграцию между оптическими волокнами и чипами с помощью запатентованных систем Photonic-Plug и Photonic-Bump. Компания активно сотрудничает с ведущими игроками мировой индустрии микросхем, внедряя свои разработки в их производственные процессы. Ожидается, что рынок инфраструктуры ИИ продолжит расти ускоренными темпами из-за растущих требований к вычислительным мощностям и энергоэффективности, что требует замены традиционных электрических соединений на ультраскоростные оптические.
Флагманский продукт компании, TeraVERSE, представляет собой решение для подключения оптических волокон к фотонным чипам в архитектурах co-packaged optics (CPO), критически важных для инфраструктуры ИИ. Продукт сочетает стандартные производственные процессы индустрии чипов, обеспечивая высокую эффективность и надежность.
Лиор Хендельсман, управляющий партнер фонда Grove, отметил: «Раннее выявление потребностей инфраструктуры на рынке дата-центров легло в основу наших инвестиций в Teramount. Рост стоимости компании обусловлен способностью команды разработать технологию, которой нет замены на рынке. Приятно видеть, как израильская технология становится центральным компонентом глобальной компании».
