Кризис ИИ: дефицит чипов памяти может продлиться до 2030 года
Согласно данным Nikkei Asia и отраслевых экспертов, поставки чипов памяти в 2027 году покроют лишь 60% рыночного спроса. Разрыв между производственными мощностями и потребностями индустрии ИИ может сохраняться до конца десятилетия.
Поставки чипов памяти в 2027 году достигнут лишь 60% от рыночного спроса, а дефицит может продлиться до конца десятилетия, сообщает Nikkei Asia со ссылкой на источники в отрасли. Революция ИИ создала ажиотажный спрос на чипы памяти, обеспечивающие мгновенный доступ к данным для процессоров. Рост вычислительной мощности и усложнение моделей потребовали эволюции самих чипов, производство которых стало технологически более трудоемким. В результате мощности ведущих производителей — корейских SK и Samsung, а также американской Micron — систематически отстают от потребностей рынка.
Согласно отчету Nikkei Asia, несмотря на инвестиции в новые производственные площадки, большинство из них будут введены в эксплуатацию не ранее 2027–2028 годов. Для удовлетворения спроса производителям необходимо наращивать выпуск на 12,5% ежегодно в 2026 и 2027 годах. Однако, по данным январского анализа исследовательской компании Counterpoint, ожидаемый рост составит лишь 7,5%.
Этот дисбаланс приведет к дальнейшему росту цен, что отразится на стоимости потребительской электроники, такой как компьютеры и смартфоны. По оценкам экспертов, разрыв между спросом и предложением сохранится в ближайшие годы. На прошлой неделе председатель SK Чей Тэ Вон спрогнозировал, что дефицит может продлиться до 2030 года:
«ИИ требует много HBM (чипы памяти с ультраширокой полосой пропускания, используемые в дата-центрах для ИИ), а при производстве HBM используется много кремниевых пластин. Поэтому нам нужно время, чтобы изготовить больше пластин, по крайней мере четыре-пять лет. Текущий дефицит может продлиться до 2030 года, и мы прогнозируем нехватку кремниевых пластин более чем на 20%».
SK удерживает 57% рынка чипов HBM и 32% рынка DRAM (чипы памяти, используемые преимущественно в компьютерах и смартфонах). Поскольку чипы HBM создаются путем многослойной компоновки обычных чипов DRAM, высокий спрос на компоненты для дата-центров напрямую сокращает предложение для потребительских устройств. По словам Чея, компания в настоящее время формирует стратегию ценообразования на DRAM и планирует представить ее в ближайшее время.
