Samsung будет производить чипы для Broadcom на сумму 200 млрд долларов к 2030 году

Компания Samsung Electronics подписала соглашение с американской Broadcom о расширении сотрудничества в области чипов памяти, контрактного производства чипов (Foundry) и передовых корпусов (Advanced Packaging). Ожидается, что объем сделки достигнет более 200 миллиардов долларов к 2030 году, сообщает агентство Reuters.

Соглашение предусматривает, что коммуникационные чипы следующего поколения от Broadcom, предназначенные для высокоскоростной передачи данных, будут производиться по технологии 2 нанометра и ниже на мощностях Samsung. Компании также будут сотрудничать в разработке продуктов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения.

Данное партнерство обусловлено растущей тенденцией среди глобальных технологических компаний разрабатывать собственные специализированные ускорители искусственного интеллекта (ИИ) вместо использования графических процессоров (GPU) общего назначения. Этот тренд стимулирует спрос на проектирование и производство специализированных полупроводников.

Меморандум о взаимопонимании подчеркивает стремление Samsung укрепить позиции в сфере ИИ-чипов за счет расширения долгосрочных связей с Broadcom. Samsung и ее местный конкурент SK Hynix ускоряют работу по получению заказов на фоне жесткой конкуренции с тайваньской TSMC. Южная Корея планирует удвоить свои мощности по производству памяти в течение пяти лет, чтобы обеспечить технологическое лидерство.

В Samsung заявили, что ожидают получения дополнительных заказов на производство передовых 2-нанометровых чипов в ближайшем будущем. Напомним, что в прошлом году компания получила контракт на сумму 16,5 миллиарда долларов на производство логических чипов для производителя электромобилей Tesla. Президент Кореи Ли Джэ-мён в настоящее время находится с визитом в Кремниевой долине, где принимает участие в конференции по искусственному интеллекту.